枚葉式濺鍍設備

枚葉式磁控濺鍍設備

  • 適合於半導體WAFER 製程產業, 搭配EFEM / LOAD PORT 自動鍍膜方案
  • 電漿清潔製程與鍍膜製程結合,雙製程合併架構.
  • 可自動化上下片與CIM全廠規劃.
  • 可採平面翻靶平躺靶源,方便設備保養維護.
  • 客制化鍍膜有效區與規格架構,滿足產業製程需求.
  • 金屬濺鍍製程 / 反應式濺鍍製程 / 氧化物鍍膜製程
  • 漾色鍍膜 / CHIP EMI 封裝鍍膜等產業.