单腔批次式磁控溅镀设备

  • 电浆清洁制程与镀膜制程结合,双制程合并架构.
  • 可规划立式滚桶镀膜/水平滚桶镀膜之单/双面镀膜架构.
  • 前置作业区由人员取放片与CIM全厂规划.
  • 可采开腔门或垂直平躺靶源,方便设备保养维护.
  • 客制化镀膜有效区与规格架构,满足产业制程需求.
  • 金属溅镀制程 / 反应式溅镀制程 / 氧化物镀膜制程
  • 主被动组件镀膜等产业.