2024年10月23日〜25日富臨科技參展 TPCA SHOW TAIPEI主推: 先進載板線路製程參展攤位:N-1125地點:台北南港展覽館1館4樓歡迎蒞臨參觀指導

富臨科技致力於提升產品品質與安全的同時，也助力客戶品質增效。

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批次量產型ALD - PE model 開發成功, 6inch wafer卡匣式多片之沉膜率約為1.32Å/cycle,已接近1.6Å/cycle , 長膜之不均勻性已達 3%~5%內,符合業界量產規格需求,製程滿足目標: 阻水氧保護層 & 大曲面Lens  AR Layer. 産品資訊

薄化面板之BSITO 製程設備全量產, 薄化合板厚度可對應至0.2mm(0.1貼0.1),單一量產機可滿足低阻與高阻雙製程生產規格優勢. 産品資訊

富臨科技工程股份有限公司 建置全新網站 網址:www.fsefulin.com 包含 三種語系 繁體中文/簡體中文/英語 網站內 建立完整產品資訊說明與售後服務網 帶動開發新設備與新應用,強化服務,深耕客戶,響應客戶需求

LED 體積小、效率高、反應時間快、產品壽命較其他光源長、不含對環境有害的汞，是一個節能環保的時代產品。因此 LED 產業更是在近年來發光發熱，針對發光的效率日益增加，以及生產的成本大幅的下降。 為了有效的解決 LED 散熱的問題，各家廠商均卯足全力開發新的散熱新技術。其中類鑽碳(Diamond Like Carbon）DLC 有許多優越的材料特性：高熱傳導率、熱均勻性、與高材料強度等等……如能將 DLC 應用於大功率 LED 封裝介面技術，LED PCB 產生的高溫，能夠迅速帶至內外殼的散熱片，並由外殼產生輻射散熱，達成散熱及熱平衡目的，且有效提升 LED 產品的壽命、可靠性、與光輸出，此項新技術將會是新一代的技術指標。 富臨科技鑽研真空技術領域多年，在各鍍膜與蝕刻應用層面均有卓越之表現。在 2010 年已成功的開發 DLC CVD 成膜設備，目前已完成大面積 a-C:H DLC 之設備交付客戶量產。機器是採用枚葉式量產設計，可同時搭載 5~7 個製程腔體。針對不同的膜厚或是產品特性 Cluster…