LED 体积小、效率高、反应时间快、产品寿命较其他光源长、不含对环境有害的汞，是一个节能环保的时代产品。因此 LED 产业更是在近年来发光发热，针对发光的效率日益增加，以及生产的成本大幅的下降。
为了有效的解决 LED 散热的问题，各家厂商均卯足全力开发新的散热新技术。其中类钻碳(Diamond Like Carbon）DLC 有许多优越的材料特性：高热传导率、热均匀性、与高材料强度等等……如能将DLC 应用于大功率LED 封装介面技术，LED PCB 产生的高温，能够迅速带至内外壳的散热片，并由外壳产生辐射散热，达成散热及热平衡目的，且有效提升LED 产品的寿命、可靠性、与光输出，此项新技术将会是新一代的技术指标。
富临科技钻研真空技术领域多年，在各镀膜与蚀刻应用层面均有卓越之表现。在 2010 年已成功的开发 DLC CVD 成膜设备，目前已完成大面积 a-C:H DLC 之设备交付客户量产。机器是采用枚叶式量产设计，可同时搭载 5~7 个制程腔体。针对不同的膜厚或是产品特性 Cluster 有最大的弹性设计。机台的特性如下:
- 多腔体 / Load Lock / 自动传输系统
- 基板尺寸 700 x550 mm
- 制程腔体背景压力<1x10-6torr
- PECVD 采用 13.56MHz RF power
- DLC thickness Uniformity ≥12%
- DLC DR ≥ 500Å/min
| ITEM | SPECIFICATIONS |
|---|---|
| Outer dimension (mm) | 7000(L) x 8000(W) x 1800(H) |
| Substrate Size | 700X550X4mm Al |
| Loading Function | Single sub. in/out |
| Transfer Unit | 5.5G Vacuum Robot |
| Pre-heater Chamber | with IR Lamp |
| L/L chamber vacuum | Base Pressure:≤ 20 mTorr Leak Rate: ≤1 mTorr/min |
| Transfer chamber vacuum | Base Pressure:≤ 20 mTorr Leak Rate: ≤1 mTorr/min |
| DLC chamber vacuum | Base Pressure:<1×10-6 Torr Leak Rate: ≤0.5 mTorr/min |
| Process chamber Material | SUS316 |
| Auto Pressure Control system | MKS 627B and VAT S65 series valve |
| Power supply | 13.56MHz RF power supply |
| Gas Distribution | 2-layer Shower head |
| Mass Flow Controller | AE MFC 7800 series for 6 channel |
