LED 體積小、效率高、反應時間快、產品壽命較其他光源長、不含對環境有害的汞，是一個節能環保的時代產品。因此 LED 產業更是在近年來發光發熱，針對發光的效率日益增加，以及生產的成本大幅的下降。 為了有效的解決 LED 散熱的問題，各家廠商均卯足全力開發新的散熱新技術。其中類鑽碳(Diamond Like Carbon）DLC 有許多優越的材料特性：高熱傳導率、熱均勻性、與高材料強度等等……如能將 DLC 應用於大功率 LED 封裝介面技術，LED PCB 產生的高溫，能夠迅速帶至內外殼的散熱片，並由外殼產生輻射散熱，達成散熱及熱平衡目的，且有效提升 LED 產品的壽命、可靠性、與光輸出，此項新技術將會是新一代的技術指標。 富臨科技鑽研真空技術領域多年，在各鍍膜與蝕刻應用層面均有卓越之表現。在 2010 年已成功的開發 DLC CVD 成膜設備，目前已完成大面積 a-C:H DLC 之設備交付客戶量產。機器是採用枚葉式量產設計，可同時搭載 5~7 個製程腔體。針對不同的膜厚或是產品特性 Cluster…