設備優勢

設備優勢
  1. 台灣設備廠商中, 真空鍍膜產業設備機種與製程涵蓋度最高並設備皆有銷售實績,並有配合全廠 SECS & CIM自動化經驗 & SEMI S2 半導體設備認證。
  2. 有效執行腔體模擬設計,針對高產量(Short tact time),執行包含抽氣速度與腔體應力承受度等模擬資料建立。
  3. 整合能力 PEM 反應式鍍膜製程控制系統 / 光學膜層鍍膜系統.In line sputter 系統之台車自動追趕控制系統,台車間距可控制於<=20mm。
  4. 掌握 Cathode 設計開發能力,針對製程需求可對應不同磁場設計,實際量產均勻性可控制≤3~5%。
  5. 設備保養平台設計,縮短PM所需時間,提升設備稼動率。
  6. 設有常駐服務據點,提供快速備品&完修服務。